Linea di anodizzazione per acido solforico per componenti puliti di grado semiconduttore per substrati di alluminio ad alta purezza

Questa linea di anodizzazione a solfatazione completamente automatica di tipo pulito è progettata esclusivamente per componenti semiconduttori in alluminio ad alta purezza. Produce un film di ossido trasparente naturale uniforme di 8-15 µm senza contaminazione da colorazione con sali metallici. La linea supporta la sigillatura in acqua calda o la sigillatura senza nichel a media temperatura per soddisfare i rigorosi requisiti di pulizia e degasaggio dei semiconduttori.

1. Sgrassaggio (sgrassaggio pulito a basso tensioattivo)
2. Risciacquo multistadio con acqua pura
3. Trattamento delicato di rimozione dello smalto
4. Anodizzazione a solfatazione ad alta purezza
5. Risciacquo a cascata continuo con acqua ultra-pura
6. Sigillatura: Sigillatura in acqua calda / Sigillatura senza nichel a media temperatura
7. Risciacquo finale con acqua pura
8. Asciugatura controllata a bassa temperatura

• La modalità di funzionamento completamente automatica garantisce uno spessore del film costante entro 8-15 µm tra i lotti
• Viene eliminata la tintura con sali metallici per prevenire l'inquinamento ionico che influisce sulle prestazioni dei semiconduttori
• Supporta soluzioni di sigillatura senza nichel, conformi agli standard ambientali e di degasaggio dell'industria dei semiconduttori
• Dotata di filtrazione continua ad alta precisione e fornitura di acqua ultra-pura per mantenere la pulizia del bagno
• Le cascate di risciacquo rigorosamente controllate minimizzano il riporto di acido residuo e particelle estranee

• Gruppo serbatoi di pre-trattamento
• Serbatoio di anodizzazione a solfatazione ad alta purezza
• Sistema di risciacquo multistadio UPW
• Serbatoio di sigillatura (sigillatura in acqua calda / sigillatura a media temperatura senza nichel)
• Raddrizzatore DC per anodizzazione
• Sistema di filtrazione a circolazione ad alta precisione
• Forno di asciugatura pulito a bassa temperatura
• Unità di trattamento dei gas di scarico e delle acque reflue
• Gru a portale automatico PLC e sistema di controllo centrale

Gli ioni metallici dei coloranti possono rimanere all'interno del film di ossido, causando migrazione ionica, contaminazione e rischi di affidabilità per i gruppi semiconduttori. Viene adottata l'anodizzazione trasparente naturale.

La sigillatura a media temperatura senza nichel evita residui di ioni di nichel. Soddisfa i requisiti dei semiconduttori per basso degasaggio e superfici prive di metalli pesanti.

La configurazione principale è completamente automatica per la produzione di massa; un modulo pulito semi-automatico / manuale può essere fornito come aggiornamento opzionale per ordini di campionamento.